激光切割机,算是光电科研在LED设备领域的第二个杀手锏。但这里有个问题,激光切割技术,是没有办法用专利保护的。
激光,以及激光切割,在机加工行业很常见。这一次只不过是应用在半导体行业而已。
激光切割无法申请专利,退而求其次,光电科研就申请了一些周边专利。例如激光聚焦的位置,切割方法等,给其它人制造点麻烦。这里就包括了后世比较有名气的隐形切割技术(StealthDicing)。
但这些专利技术,还无法彻底阻止其它玩家进军这个领域,因为晶圆的精度还没有进步到,需要这些高精尖技术的时候。
但短期内,这种情况应该不会发生。
这里主要的原因,还是此时LED的市场还不够大。设备制造商们,还不值得投入这么大精力,跑到这个细分市场,与已经占据了先发优势的光电科研死磕。
所以,光电科研至少还有一段时间,可以独享这一个市场。至于这个独享是多久,过一天算一天吧。
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“为什么这里会有两台切割机?它们之间有什么区别吗?”
有人发现了新的问题。房间里的两台机器,在构造上有着非常明显的区别。
“这两台机器,虽然都采用了激光技术进行切割,但是它们的原理不同。”
成永兴从人群后方走了出来,接过了解说权。
“我们眼前看到的,左边这一台,实际上已经满足当前生产所需要的精度要求。这也是现阶段为为大家推荐的首选目标。而右边这台,是为未来生产准备的,它里面包含了一套新的专利激光切割技术,《激光微水刀(LaserMicroJet)》。”
“又是一个专利技术?它的优点是什么?”
“激光微水刀的优点,把激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中,从而引导光束,并冷却工件,消除了传统激光热影响区(HeatAffectedZone)过大的缺陷。从而提高了激光切割的质量,因而非常适合对高档LED的加工场合。”
“你说的高档指什么?”
“也许是以后的激光器吧,谁知道呢?”
成永兴其实也对这个新截胡来的专利技术,不是很了解。只是看在后世对这种技术很崇拜的样子,就把它顺手截了下来。至于这个东西,什么时候有用,有什么用,现在还不清楚。
LED领域上暂时用不上,也许在其它领域,例如航天之类的,能找到市场。
一群人对这台更加高端的机器,看了会新鲜就失去了兴趣。没有用处的技术,再高级也没有用。
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“我们希望订购两台激光切割机!”
菲普的约瑟夫,把手举了起来。
MOVCD的订单已经下过,而光刻机,菲普自己就有
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