“不过老孙说的也算有道理。你已经进军了产业界,而我们的强项就是理论联系实际。我们双方携手,不是正好?”
看着眼前的年轻人连连点头,张强的谈话兴头也来了。这个年轻人不是挺好说话的嘛,一点没有青年学生应有的心高气傲。
“据我们所知,LED项目,连设备都是你自己设计的。设计一台设备,可以,你难道准备把生产线的所有设备都自己搞定吗?在这点上,我们也可以有所帮助。”
不论是半导体材料还是封装,其中的一个重要的研究方向,就是相关的设备设计。
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“是嘛!你们可以帮到我?”
这些天,成永兴也确实在为这个事情头痛。大工业生产和实验室是完全不同的两件事情。
在实验室里,所有的目标,都是围绕着技术指标,亮度,发光效率而服务。但是到了工业化生产阶段,生产效率,成本,稳定性则成了更重要的目标。
在实验室里,很多可以手工加工的步骤,到了工业化生产阶段,就需要专用的仪器或者设备。
以蓝光LED的生产为例,它的生产步骤,从大的范围来说,可以分为前,中,后三段。
前段,主要指蓝宝石基板的加工。这部分,暂时可以外包,先不考虑,但是,中,后两段,则根本无法避开。
中段,主要指的是LED芯片的制作。
这里面又分为两个大的步骤,一个是外延片制作。它包括缓冲层生长,N型GaN层生长,多量子阱发光层生,P型GaN层生长,退火。
第二个是芯片制作,它包括蚀刻,蒸镀,PN电极制作,保护层,上焊盘,研磨抛光,点测,切割,检测。
后段指的是LED芯片的封装,它又包括点底胶,放芯片,烘烤固晶,金丝键合,模具灌胶,插支架,离模,后固化,切脚,测试,包装等工序。
这里有名有姓的工序,就有20个之多。原则上来说,每道工序,都需要独立的设备或者装备。
所以这些天,成永兴捧着几本教科书,又开始了照葫芦画瓢的学习过程。这个学习的过程,实际上是痛苦的。因为他没有金手指了。
他现在就处于一个盲人摸象的过程中。在前期生产线设计的任何错误,失之毫厘,都会导致,量产以后的谬以千里。
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“是啊!来,小成,我给你说啊,这些东西对你很难的事情啊.....”
很快的,一老,一中,一少,三个人就兴致勃勃的讨论了起来。
“不对吧。这个切割,不可以用激光吗?”
“用激光?你从哪里看到的?”
”蓝宝石太硬,GaN材料也太硬,不能用传统方式切割,损失太大。”
在讨论的过程中,成永兴也不是一味的学习,很多后世知名的工艺流程,还
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